匀胶机设备主要用于硅片涂布光刻胶，有自动、手动和半自动三种工作模式。送片盒中的晶片，自动数据送到承片台上，用真空进行吸附，在主轴控制电机的带动下旋转，转速100—9900转/分(±10转/分)，起动过程中加速度传感器可调。程序控制每道工序的持续时间、速度、加速度、烘烤温度、烘烤时间和预烘烤时间。

　　匀胶机有一个或多个滴胶系统，可涂不同产品品种的光刻胶。匀胶机滴胶的方法是在晶片静止或旋转的情况下滴胶。随着电子晶片进行尺寸的增大，出现了多点滴胶或胶口移动式滴胶。薄膜厚度一般在500~1000nm之间，同一晶片与同一晶片之间的误差小于±5nm。滴胶泵有波纹管式和薄膜式两种，并有质量流量计可以进行一个恒量控制。涂胶芯片具有刮擦上边缘和下边缘以去除芯片正面和背面上多余的光刻胶的功能。

　　烘烤工位，有隧道式远红外加热，微波技术快速进行加热时间以及通过电阻加热的热板炉等。涂布后的芯片要以一定的速率加热干燥。烘烤处理过程在密封的炉子中进行，通过抽真空系统排除挥发产生出来的有害化学物质。预烘焙完成后，将晶片转移到收带盒中。主轴电机转速的稳定性和重复性是决定胶膜厚度可以均匀性和一致性的关键，起动加速度的大小是决定企业是否具有能将不同影响粘稠度的光刻胶甩开并使胶均匀的决定社会因素。

　　近年来的发展趋势是在自动匀胶机上增加的冷板和热板处理模块，以提高光刻胶与硅片的粘合力。为了能够提高企业生产率，国外研究已经研制出多种工艺模块任意组合的积木式结构，有的还带有胶膜自动控制测量和监控系统装置。 匀胶机是将各种胶液滴在高速旋转的基材上，通过离心力将胶液均匀地涂布在基材上的设备，涂膜的厚度取决于匀胶机的速度和溶胶的粘度。

　　匀胶机主要可以用于芯片上涂光刻胶，有自动、手动、半自动三种管理工作生活方式。 进给箱内的芯片自动送至轴承平台，轴承平台在主轴电机的驱动下真空吸附旋转。转速为100-9900rpm(±10rpm)，启动加速度可调。每个程序的持续发展时间、速度、加速度、烘烤温度、烘烤时间、预烘烤时间等工艺技术参数都可以可以通过学习编程进行控制。

　　均化器具有可施加不同类型光致抗蚀剂的一个或多个滴落系统。滴胶方式有晶圆静滴胶或旋转滴胶两种。有两种类型的滴灌泵波纹管和膜片，以及流量计进行恒定控制。具有上下刮边的功能，去除涂胶晶圆正反面多余的光刻胶。