刻蚀机可以轻松控制工艺参数，工艺监控和数据采集软件可以实现严格的质量控制。适用于功率晶体管、模拟器件、传感器、光学器件、光电器件、电子器件、MOEMS、生物器件、LED等领域。可以看出，加工前的硅片表面残留有大量的光刻胶。使用表面等离子刻蚀机去除光刻胶后，将表面的光刻胶全部去除，效果非常好。

　　光刻机可广泛应用于微纳流体晶圆加工、微纳光学、微纳光栅、NMEMS器件等微纳结构器件的制备。刻蚀机是狭义的光刻机。为什么金属刻蚀机要配备脱胶腔?

    先用光刻法对光刻胶进行曝光，然后再用另一种方法刻蚀掉光刻胶。

    随着微细加工技术的发展，蚀刻已成为微细加工的总称，广义上是通过溶液、反应离子或其他机械方法对材料进行剥离和去除的总称。

　　等离子等离子刻蚀机是干式等离子刻蚀机的改进型。其表面改性剂广泛用于表面清洁、表面(无菌)、表面(活化)和表面能蚀刻等表面工程应用。 , 表面化学改性、表面化学改性和表面处理等。通过活化、接枝和表面涂层对聚合物和生物材料进行表面蚀刻和表面活化。等离子刻蚀机的重整器对材料的处理时间短。为什么金属刻蚀机要配备脱胶室不会造成化学污染，不会破坏材料的整体体积结构，只会改变材料的表面性能。

　　表面改性：纸张粘合、塑料粘合、金属焊接、电镀前表面处理;表面活化：生物材料表面改性、印刷涂层或粘合前的表面处理(纤维表面处理等);表面雕刻蚀刻：硅微加工、表面玻璃等太阳能场蚀刻处理、医疗器械表面蚀刻处理;表面接枝：在材料表面形成特定基团，固定表面活化;表面沉积：疏水或亲水等离子聚合沉积层;

　　与未经处理的单板相比，水接触角降低47%，表面自由能提高59%，表面润湿性大大提高。从39%到43%的O/C比，大量含氧官能团和过氧化物活跃生成，表面活性和极性提高，形成明显的物理刻蚀现象，表面粗糙。 0.80% 增加。与同等速率处理的塑料薄膜未处理表面相比，水接触角降低37%，表面自由能提高74%，表面0元素含量提高10.7倍，O/ C。比例显着提高。增长了13.1倍。