匀胶机是将各种胶水滴在高速旋转的基材上，利用离心力使基材上的胶水均匀地涂覆在基材上的装置，其膜厚取决于匀胶机的转速和溶胶的粘度。

　　匀胶机装置主要用于片状光刻胶的涂布，有自动、手动和半自动三种工作方式。

　　晶盒中的晶圆被自动传送到晶圆台，并被真空吸附，由主轴电机驱动以100-9900rpm(10rpm)的速度旋转，启动加速度可调。每道工序的持续时间、速度、加速度、烘烤温度、烘烤时间、预烘烤时间等工艺参数均可通过编程控制。

　　匀胶机有一个或多个滴胶系统，可涂不同产品品种的光刻胶。滴胶的方式有晶片作为静止或旋转滴胶。随着电子晶片结构尺寸的增大，出现了多点滴胶或胶口移动式滴胶。胶膜表面厚度以及一般在500—1000nm，同一检测晶片和片与片间的误差可以小于±5nm。滴胶泵有波纹管式和薄膜式两种，并有质量流量计工作进行恒量来说控制。对涂过胶的晶片有上下刮边功能，去掉这个晶片正反面产生多余的光刻胶。

　　烘烤站、隧道远红外加热、微波快速加热和电阻加热热板炉。涂层晶片应以一定的加热速率干燥。烘烤过程在密封炉中进行，通过吸尘去除挥发性有害物质。干燥后，将晶圆片送入接收箱。

　　锭子速度的稳定性和重复性是决定膜厚均匀性和一致性的关键因素，启动加速度的大小是决定不同粘度光刻胶能否剥离和均匀的决定性因素。

　　近年来的发展趋势是在自动匀胶机中增加Hmds的冷板和热板处理模块，以提高光刻胶与硅片的粘合力。为了提高生产效率，国外已开发出各种工艺模块任意组合的积木式结构，有的带有薄膜自动测量和监控装置。

　　匀胶机有很多名称，如英文中的SpinCoater或SpinProcessor，也称为甩胶机、匀胶机、旋涂机、旋涂机、旋涂机、旋膜涂布机、旋涂机、旋涂机、膜匀化机。一般来说，它们的原理都是一样的，就是将各种胶水滴在高速旋转的基板上，利用离心力使液滴滴落在基板上。