匀胶进程介绍：一个典型的匀胶进程包含滴胶，高速旋转以及枯燥（溶剂蒸发）几个步骤。滴胶这一步把光刻胶滴注到基片外表上，高速旋转把光刻胶铺展到基片上构成簿层，枯燥这一步除去胶层中多余的溶剂。两种常用的滴胶方法是静态滴胶和动态滴胶。

　　静态滴胶便是简单地把光刻胶滴注到静止的基片外表的中心，滴胶量为1-10ml不等。滴胶的多少应根据光刻胶的粘度和基片的巨细来确定。粘度比较高或基片比较大，往往需求滴较多的胶，以保证在高速旋转阶段整个基片上都涂到胶。


　　动态滴胶方法是在基片低速（通常在500转/分左右）旋转的一起进行滴胶，"动态"的作用是让光刻胶容易在基片上铺打开，减少光刻胶的浪费，采用动态滴胶不需求许多光刻胶就能润湿（铺展覆盖）整个基片外表。


　　尤其是当光刻胶或基片本身润湿性欠好的情况下，动态滴胶尤其适用，不会发生针孔。滴胶之后，下一步是高速旋转。使光刻胶层变薄到达终究要求的膜厚，这个阶段的转速一般在1500-6000转/分，转速的选定同样要看光刻胶的性能（包含粘度，溶剂蒸发速度，固体含量以及外表张力等）以及基片的巨细。