有些对工艺不熟悉的业者，很简单将刻蚀机与光刻机混淆。事实上，这两款设备的工序和作用彻底不同。业界有个简单的比喻：如果把芯片比作一幅平面雕琢作品，那么光刻机是打草稿的画笔，刻蚀机是雕琢刀，堆积的薄膜则是用来雕琢的基础资料。


　　光刻的精度直接决议了电路的走向和尺度，而刻蚀和薄膜堆积的精度则决议了光刻的尺度能否实际加工。原理说来简单，但设备的实际研制难度仍是很高的。不仅由于芯片制作工序多、精度要求高。


　　还由于电路之间是立体存在的，上下堆叠、左右距离，而宽度也小到纳米级别，其结构扩大无数倍来看比整个的街道都复杂。全球刻蚀设备的竞赛格局刻蚀设备商场规模明显提高的原因有多方面，其间关键的两点。


　　一是全球半导体产线资本开支提高，尤其是近年来建设大量晶圆厂以及存储产线，带来大量刻蚀机需求；二是由于晶圆代工以及存储产线工艺优化，带来刻蚀工艺需求的继续提高，进而对刻蚀机本身需求增加。